Rockwell Automation prende parte alla fiera Packology 2013 e propone le sue migliori soluzioni dedicate al settore del confezionamento e dell’imballaggio

In occasione della fiera verranno presentate le numerose novità del portafoglio Integrated Architecture, recentemente esteso alle applicazioni di fascia Midrange. Rockwell Automation Pad.C3 – Stand 085 Milano, 4 giugno 2013 – Rockwell Automation, leader mondiale nella fornitura di soluzioni per l’automazione, il controllo e per l’IT, annuncia le sua partecipazione a Packology, il secondo Salone … Leggi tutto